据韩联社报道,韩国计划在未来10年内在其半导体产业投资1.5万亿韩元(13.4亿美元),以支持三星电子和SK海力士,并帮助开发下一代半导体技术。韩国贸易、工业和能源部表示,这些投资将用于开发新的半导体材料和器件,并使韩国成为全球半导体中心。

韩国贸易、工业和能源部部长Paik Ungyu周一在参观三星电子公司和SK海力士公司的主要半导体生产线时宣布,“我们将通过专注于三个战略来支持芯片产业的发展。”

Paik所提到的三个策略包括开发下一代材料和器件以取代现有的存储芯片,寻求无晶圆厂和代工业务的联合增长,推动逻辑和合同芯片制造业务,以及吸引全球半导体材料和设备制造商在韩国建立生产线。

此外,韩国工业部将与科学和信息通信技术部合作,进行必要的投资。

三星电子是全球最大的存储芯片制造商,在DRAM和NAND方面排名第一,而SK海力士则是DRAM的亚军和NAND的第五位。由于前所未有的需求,两家公司都享有创纪录的利润,这被称为“超级周期”。

Paik表示,韩国制造商在DRAM和NAND行业拥有“无与伦比的竞争力”,但整合已达到极限,需要开发新的材料和设备。

另外,科学和信息通信技术部表示,该国2016年在IT部门的研发(R&D)总共花费了31.22万亿韩元,占研发总支出的58%。

据路透社报道,在Paik的宣布发布前不到一周,海力士于7月26日左右宣布将投资31亿美元在韩国建立新的半导体工厂。

目前,智能手机行业整体供过于求,销售放缓,一些内存芯片价格快速下跌,韩国政府在这个时候宣布新的投资计划,海力士也宣布新工厂的建设计划,其目的不言而明。

自2016年底以来,全球存储芯片行业出现前所未有的繁荣,由于多年整合后的纪律生产,利润飙升至历史新高,利润率上升至70%以上。

但是,业界转向采用比二维芯片更便宜的3D NAND闪存堆栈新技术,今年的产量增长速度超过了需求。这迫使较小的半导体公司降价以保持市场份额。

据韩国先驱报报道,这笔投资的重点是片上系统制造商。韩国企业只占全球3%的非内存市场。

一些传统的DRAM和NAND闪存芯片制造商也已经制定了自己的支出计划。 SK海力士将在利川的新工厂投入15万亿韩元,并将在今年破土动工。SK海力士表示,新工厂将于2020年10月建成,而生产的芯片类型将根据未来市场情况决定。与此同时,三星正在执行2015年所制定的30万亿韩元投资计划。

韩国半导体产业拥有全球70%的移动存储器市场,但尚实现完整的片上系统。韩国政府正在寻求改变这种状况,而中国已经将存储器半导体技术发展作为首要任务之一,并在该行业投入数十亿美元,中国企业在韩国寻觅人才,这些无疑都让韩国感受到了竞争压力。

苹果已经明确表示,计划在2020年为其iPhone机型更换调制解调器供应商,这意味着苹果可能正在物色传统美国供应商高通和英特尔的替代者,谁能抓住这个机会呢?

信息化和软件服务网 - 助力数字中国建设 | 责编:左右