不可否认,半导体、电子业是一个非常“娇弱”的产业。一方面是本就对高精度的苛求,稍有偏差便差之千里。另一方面政策亦或者某某人的一句话,也能导致产业的动荡。那如果是天灾,那损失就……

天灾每每来临,总会带来一些猝不及防的损失。比如第9号台风“利奇马”,据工信部消息,截至8月11日16时,浙江、上海、江苏、安徽、山东五省市当前共计退服基站11047个,倒杆4761根,光缆受损3119公里,五省市均未发生乡镇级通信全阻情况。

昨日,山东寿光遭受“利奇马”考验,而寿光拥有中国最大的蔬菜生产与批发市场,随后引发人们对蔬菜价格波动的猜想。

而半导体、电子更是是一个非常“娇弱”的产业,一遭遇天灾,甚至会引起大的产业动荡,让圈内人士集体欲哭无泪。今天,小编就给大伙讲一讲半导体产业与天灾的故事。

台风

有句经典台词叫“你是风儿,我是沙”,这显然没有考虑风级大小。当风变成台风时,那就是一盘散沙。对于半导体来说,台风吹在产线上,疼在业内人的心里。

去年9月4日,台风“飞燕“登陆日本西部地区,号称日本25年来遭遇的威力最强的台风。9月6日,北海道地震紧随其后。此次的台风和地震灾害严重影响了电子相关企业的生产及成品运输工作。

包括村田制作所(Murata)、夏普、松下、京瓷等指标企业均暂时关闭工厂,牵动被动元件、面板等零组件,以及白色家电供货。

其中村田制作所当日随即休假一天。第二日,村田出具相关说明称:第一,台风并未造成村田总公司、工厂出现人员损伤和货物破坏,对村田的生产计划没有影响;第二,村田最主要的发货据点关西机场关闭,为降低影响,村田正讨论利用其他机场运输。

巧就巧在,这个节骨眼上,中国台湾地区被动元器件公司国巨宣布,由于MLCC市场需求旺盛,公司面临着原材料供应和环境等方面的挑战,随后一波涨价通知。

另外,受“飞燕”台风影响,三菱材料生产铜加工品的堺市工厂和生产多晶硅的四日市工厂第2厂房也被迫停工。夏普的面板事业堺工厂位于关西大阪地区,受到台风影响,造成堺工厂外观及路树倾倒等部份灾损,

而夏普官方表示:“影响有限。”

那场台风导致关西国际机场因局部淹水关闭,逾700航班遭取消,渡轮与电车停驶,大阪与周遭地区上百万户停电,逾100万民众接获撤离指令。除了当地电子大厂暂停生产外,丰田汽车暂停多数工厂作业,本田汽车也暂停位于三重县的铃鹿厂。

洪涝

有时候台风会带来洪水之灾,但2011年那场纯粹的洪水让笔者记忆犹新。

当年7月底,泰国南部地区因持续的暴雨引发了洪灾,76个府中有50个府受到洪水影响,当时关闭了共逾200间工厂,疏散约2万工人。

泰国拥有东盟地区最大的电子电气生产基地,其也是东南亚国家联盟市场的汽车制造中心。此次洪灾所打击的不仅仅是泰国,更是全球电子产品供应链。

洪灾影响了一些关键产品、电子元件和子系统的生产,尤其是汽车、汽车零部件、相机、模拟和分离式半导体、以及硬盘驱动器。而电子产品供应链的中断间接影响了其它设备和系统的生产,包括笔记本电脑、动态随机存取存储器(DRAM)、相机和机顶盒。

洪水的到来致使2011年第四季度硬盘驱动器(HDD)行业经历三年来最严重的衰退。IHS当时预计洪水将导致第四季度HDD产量减少30%,这将引起HDD的严重供应不足。

当时的影响可谓非常夸张,硬盘大厂威腾称,泰国水灾对该公司营运和本季供货予客户的能力造成“重大影响”,硬盘价格上涨了近一倍。希捷、东芝、西部数据在泰国的工厂都宣布进入暂停期。

据当时媒体报道,在华强北市场,最具代表性的500G硬盘的价格整整上涨了100%。260元的500G的硬盘,直接飙升到500元。

洪灾冲击供应链,多家半导体厂商宣布停产。

在汽车行业,泰国中部生产汽车的八家原始设备制造商(OEM)全部停产,分别是:福特、马自达、日野、本田、五十铃、三菱、日产和丰田。

当时摩根大通估计,以泰国为东南亚生产基地的日本车厂也损失估计逾5亿美元,丰田及本田车厂受创最深,淹掉本田4.7%的全球产量。

最近的一场对产业影响交大的洪水灾害在2018年7月5日,日本西部中心的连日暴雨灾害。据日媒报道,此次是自1982年7月长崎水灾以来日本本土出现的最严重暴雨灾害。

水灾重灾区包含“硅岛”之称的九州岛,九州几乎涵盖日本所有大厂,包括Sony、丰田合成、三菱电机、瑞萨、东京电子、日本胜高(SUMCO)、美商泰瑞达、罗姆阿波罗(Rohm Apollo)等。

受此次水灾影响,日本半导体生产中的一些环节出现供应量减少情况。

松下公司生产商用摄像机的冈山工厂进水,宣布停产数日。

日本汽车厂商虽然直接受灾较少,但因零部件供应中断以及为了确保员工安全,被迫暂停作业。

马自达7日停工的总部工厂等2家工厂停工至10日。大发工业也在池田工厂等4家工厂放弃了9日白天的作业,10日所有工厂将进行正常运转。另一方面,三菱汽车公司的水岛制作所在停工几日后开始恢复运转。

地震

相较于洪水与台风,地震的案例就显得特别多,在这里笔者挑选几个影响力非常大的案例。

日本311地震——2011年3月太平洋东北部,日本东部发生的日本史上第一,世界第四,9级强烈地震。

根据日本警察厅的报告证实,此次地震造成15,897人死亡,6,157人受伤,和2,532人失踪。当时初步估计,仅地震造成的保险损失就达145亿至346亿美元。日本银行于3月14日向银行系统提供了15万亿日元(1830亿美元),使市场状况正常化。世界银行估计经济损失为2350亿美元,成为历史上损失最大的自然灾害。

而日本是全球最重要的电子制造业基地之一。日本大地震的同时给半导体行业也带来一波“产业地震”。日本发生强烈地震后,部分电子零件如动态记忆存储芯片、闪存芯片和存贮卡价格出现上扬。

3月14日,中国IC交易网显示,受地震影响,DRAM(动态随机存取存储器)现货价格当日大涨7%,NAND市面价涨10%,国际市场内存芯片价格上涨超过10%。有超过 15 座晶圆厂生产中断,硅晶圆缺货持续近2年,部分工厂因此而关闭(飞思卡尔关闭位于仙台的 6 寸厂)。德州仪器在日本共有 3 家工厂,分别位于美惠、会津若松和海基市。受地震影响,德州仪器被迫将生产任务转移到其他地区的工厂,大陆的成都厂因此而将产能提升 30%。地震以后,日本加快了在全球的产业布局,并加快将晶圆生产外包给海外晶圆厂。

311 地震加速日本电子产业竞争力下滑,日本电子行业集体陷入困境,日本成为 2009-2014 年全球关闭晶圆厂最多的地区。

2009-2014 年全球各地区晶圆厂关闭数量(来源:IC Insights)

日本 IC 产值在全球的影响力持续下降,2015 年仅占到全球产值的 7%。

日本集成电路(IC)产业规模及其在全球占比(来源:招商证券)

2016熊本地震——2016年4月16日上午1时25分10秒(当地时间)发生在日本九州岛的7.0级地震,震央位于九州中部的熊本县上益城郡益城町附近,震源深度推测约12公里。两次地震造成至少50人死亡,共造成约3,000人受伤。熊本县和ōita县发生严重破坏,许多建筑物倒塌并着火。由于灾难,超过44,000人流离,

九州岛被称为日本的 “硅岛”, 是日本半导体重要基地,影响半导体产业链。索尼、三菱、瑞萨等厂房都出现不同程度损坏,工厂停工,产线停摆,地震对半导体生产线的破坏极大,并导致清洁水 源、电力能源、交通运输等外部环境也受到极大破坏。样影响了集成电路 芯片、硅片和上游关键材料的正常供给,并延伸到下游整机环节,对全球各类IC产业造成供应短缺。

熊本地震对产业带来的影响(来源:赛迪智库整理)

2018北海道地震——2018年9月6日发生于日本北海道胆振综合振兴局勇拂郡厚真町附近的一场地震,此次地震中,北海道全境、东北地方大部有明显震感。日本气象厅在胆振地方中东部观测到最大震度7级,这是北海道有观测记录以来首次出现震度7级的地震。地震造成至少41人死亡, 692人受伤。

受灾情影响,村田、胜高千岁三菱材料多晶硅厂等MLCC及硅晶圆大厂先后停产,对全球半导体材料市场造成了严重冲击。日本拥有世界前两大硅晶圆生产商,受台风及地震影响更大。此前,硅晶圆产能已经较为紧张。市占率逾95%的前五大厂商产能即便2019到2020年也都已经被预订。硅晶圆作为半导体生产最重要的材料,随着AI芯片、5G芯片、物联网等行业的崛起,对其的需求将持续爆发。目前下游客户需求强劲,且从抢12英寸产能,蔓延到8英寸,现在连6英寸也开始抢,远超乎预期。市场普遍预期,产能增加速度缓慢将进一步扩大硅晶圆供需缺口。

在天灾面前,人类显得非常渺小。电子产业链牵一发而动全身,某个大厂稍微受挫,整个行业可能就要跟着抖三抖。唯有祈祷,上天对半导体温柔一点。

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