IC巨头大并购,对于我们意味着什么?

2021-01-22 08:39:52
chris han
文章摘要: 2020年的这几起巨额并购能否成功,我们国家并非毫无发言权,对高通收购恩智浦没有表态就是我们的一种态度。而像英伟达收购ARM、AMD收购赛灵思,这样涉及众多产业链企业和在中国市场是否会造成垄断经营的审查,我国政府也要对并购所带来的产业影响进行非常慎重的评估和裁定。

对于参与并购的这些全球性半导体厂商来说,2020年的并购只不过是2015年那一场的升级,而对于中国的半导体产业来说,却可以说是冰火两重天了。

根据媒体报道,在2015、2016年的并购潮中,还有中国半导体在海外扩张的身影。当时比较有名的收购包括中国资本对豪威科技(omnivision)进行的收购,我国第一大封测厂商长电科技以7.8亿美元收购全球第四大封装厂星科金朋,天水华天科技收购美国封测厂商FCI。凭借这一波收购,我国半导体企业特别是封测企业取得了极大的技术提升和市场扩大。比如,长电科技在收购星科金朋后,在全球封测行业的排名跃升至第三位,同时通过星科金朋获得了更多的优质客户。

而随着2018年中美贸易摩擦加剧,美国对中国实行了日益严苛的技术禁令,使得中国企业难以再到海外市场展开相关产业并购的操作。

不过,2020年的这几起巨额并购能否成功,我们国家并非毫无发言权,对高通收购恩智浦没有表态就是我们的一种态度。而像英伟达收购ARM、AMD收购赛灵思,这样涉及众多产业链企业和在中国市场是否会造成垄断经营的审查,我国政府也要对并购所带来的产业影响进行非常慎重的评估和裁定。

根本上来说,这些因素仍然难以改变全球IC产业向少数巨头进行集中的发展趋势,而现在欧洲、日韩半导体企业也在加快对细分产业领域的并购整合以形成行业垄断优势。

那么,巨头间的相互并购整合对于我国的IC产业来说,到底意味着什么呢?

最大的影响就是产业威胁和挑战远远大于利好。我国半导体企业本身已经难以有机会参与到海外的并购,大量小而美的创新芯片企业逐渐会成为这些巨头的囊中物,而且这些巨头一旦打造起多元化的芯片产业链组合再进入到中国市场,将对我国的“国产替代”计划是一场无异于碾压式的冲击。虽然我们仍然可以用上这些巨头的先进的芯片解决方案,但是我们几乎再无议价权和话语权。

另一方面的影响则是全球IC产业的并购整合浪潮带给我国芯片产业的经验总结。那就是产业集中发展一定是我国芯片产业发展的目标路径。

现阶段,我国再次掀起的“芯片热”是以多点开花式的投资为主,这样做的好处在于现阶段多点、多元化发展的方式可以激活创新企业的活力、促进产业竞争,激活和培养半导体人才,以竞争的方式来淘汰落后者、投机者,筛选出技术领先者和实干者。但未来,在与这些全球半导体巨头的竞争中,如果是以分兵作战的方式去抗衡,无疑是缺乏战斗力和防御力的。

对于我国的IC产业来说,既要支持百花齐放,又要有计划、有目标地推动产业集中发展。随着我国近几年在IC产业上加大股权投资和国家产业基金的投入,大量初创企业,比如在制造、封测、EDA工具软件、半导体设备和材料等领域得到了初步发展的资源和政策支持,而在未来,我国的IC产业也必须在细分领域开始注重主动的产业整合,引导行业的良性发展,避免因无序野蛮生长造成的重复建设和研发的内耗式发展。

同时,我们也应该在国内推进产业联合创新的平台,以企业、科研机构、高校的深度合作和资源整合等方式进行持续研发投入和技术创新,为国内IC产业链提供基础性、通用性技术的支持。

另外,在国外半导体产业对我们形成技术封锁的环境下,未来我们仍然应该主动走出去,增加与尽可能多IC产业链上的企业建立技术和投资对接的机会,开发共同市场,应对产业挑战和风险。

当然,在当下全球IC产业进入到几乎“寡头式”垄断新阶段的背景下,我国的半导体企业必然要在一个异常艰难的竞争中争取生存和发展。而这一次,我们必须紧紧抓住IC产业的短暂机遇期,逢山开路,遇水搭桥,走出自己的芯片产业之路。除此之外,别无选择。

信息化软件服务网 - 助力数字中国建设 | 责编:莎莉
文明上网,理性发言!请遵守新闻评论服务协议
评论